技術簡介

本技術係針對印刷電路板於各製程階段用以清洗處理物件殘留之化學藥液所產之廢水,經收集至廢水處理系統化學混凝沉降單元中,所產生之含銅污泥進行再利用,該含銅污泥之銅離子濃度一般約為 411 ~ 1,220 mg/L。先將含銅污泥脫水,再將主要成份為氫氧化銅之含銅污泥餅藉由乾燥灰化過程將水份蒸發並轉化為氧化銅。

技術特色

本技術係針對印刷電路板於各製程階段用以清洗處理物件殘留之化學藥液所產之廢水,經收集至廢水處理系統化學混凝沉降單元中,所產生之含銅污泥進行再利用,該含銅污泥之銅離子濃度一般約為 411 ~ 1,220 mg/L。先將含銅污泥脫水,再將主要成份為氫氧化銅之含銅污泥餅藉由乾燥灰化過程將水份蒸發並轉化為氧化銅。

應用範圍

再利用許可業者