技術簡介

本技術係針對印刷電路板電鍍步驟中使用硫酸、銅球等原料,在基板電鍍後,電鍍槽內更換槽液時,所廢棄之硫酸銅廢液,該廢液之銅離子濃度一般約為9.07~44.7 g/L。應用中和原理將液鹼加入硫酸銅廢液中,藉由調整pH值來生成氫氧化銅沉澱物,該沉澱物經壓濾後即可得含水率較低之氫氧化銅濾餅,再以水及硫酸與濾餅反應可得硫酸銅溶液,最後再經冷卻結晶及脫水烘乾後,即可得硫酸銅成品及脫水液。

技術特色

再生製程產出之硫酸銅成品及脫水液,而脫水液可作為調整中和反應pH值之用途。

應用範圍

再利用機構